晶圓代工行業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期企業(yè)積極應(yīng)對(duì)

預(yù)計(jì)需求低迷，去庫存速度緩慢明年一季度，晶圓代工成熟工藝價(jià)格最高將下降10%以上不僅愿意降價(jià)的廠商會(huì)增多，降價(jià)的范圍也會(huì)從特殊節(jié)點(diǎn)發(fā)展到全面降價(jià)

代工行業(yè)跟著市場走市場好的時(shí)候，因?yàn)楫a(chǎn)能不足，客戶可以接受一定的漲價(jià)，市場不好，價(jià)格自然會(huì)降我們第四季度的價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，但整個(gè)市場已經(jīng)進(jìn)入下行周期一家代工企業(yè)的員工說，定制產(chǎn)品對(duì)價(jià)格不敏感即使降價(jià)，也未必能刺激需求最終還是要看整個(gè)終端市場的復(fù)蘇節(jié)奏

企業(yè)業(yè)績放緩。

第四季度，代工市場每況愈下10月以來，全球第二大代工企業(yè)UMC的月營業(yè)額持續(xù)下滑，發(fā)電，世界先進(jìn)等三線代工企業(yè)11月營業(yè)額降幅超過20%

市場監(jiān)管機(jī)構(gòu)集邦咨詢表示，目前代工企業(yè)面臨消費(fèi)電子產(chǎn)品去庫存速度比預(yù)期慢的問題短期內(nèi)需求不會(huì)回暖，客戶切割力度加大，影響晶圓出貨，產(chǎn)能利用率下降因此，預(yù)計(jì)全球前十大代工企業(yè)中，大部分企業(yè)的營收增速將在第四季度有所收斂或下降這也意味著，代工行業(yè)過去兩年的逐季增長將在今年第四季度正式結(jié)束

全球代工領(lǐng)軍企業(yè)TSMC也未能幸免集邦咨詢表示，這一波消費(fèi)電子客戶訂單削減也影響到了TSMC，TSMC 7/6nm訂單回調(diào)比預(yù)期更為劇烈但由于5/4nm訂單的支撐，預(yù)計(jì)TSMC季度營收增長將明顯收斂，其中第四季度營收增長可能與上月持平，不會(huì)出現(xiàn)大幅下滑

多家代工企業(yè)在三季度業(yè)績說明會(huì)上發(fā)布工業(yè)衰退預(yù)警由于從終端市場到代工行業(yè)的時(shí)滯，代工行業(yè)周期尚未見底預(yù)計(jì)本輪周期調(diào)整至少會(huì)持續(xù)到明年上半年

晶圓廠生產(chǎn)力利用率下降是必然的據(jù)集邦咨詢分析，雖然第四季度UMC積極將產(chǎn)能向汽車和工控相關(guān)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，但仍難以抵擋消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)能的空缺核心8寸產(chǎn)能大部分未能簽長保，產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)，伴隨著CIS，DDI等邏輯OEM客戶不斷修改訂單，第四季度勁量8寸產(chǎn)能利用率將降至60%—65%區(qū)間，12寸產(chǎn)能利用率降至70%—75%區(qū)間

多措并舉，有力應(yīng)對(duì)。

價(jià)格松動(dòng)，出貨量減少等不利因素將沖擊晶圓代工廠的盈利能力，廠商經(jīng)營壓力陡增。

面對(duì)目前的形勢(shì)，一些企業(yè)晶圓廠已經(jīng)做出了預(yù)測(cè)，并計(jì)劃謹(jǐn)慎地削減資本支出和擴(kuò)大生產(chǎn)TSMC早些時(shí)候表示，將把資本支出計(jì)劃從400億美元調(diào)整至360億美元，UMC將資本支出計(jì)劃從36億美元下調(diào)至30億美元，辛格將資本支出計(jì)劃從40億美元至30億美元下調(diào)至33億美元

可是，SMIC選擇將其2022年的資本支出計(jì)劃從50億美元增加到66億美元面對(duì)目前復(fù)雜的環(huán)境，SMIC也給出了組合拳應(yīng)對(duì)策略:一是結(jié)合客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，對(duì)公司的技術(shù)平臺(tái)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)能設(shè)備，人員配備等進(jìn)行梳理，審視和優(yōu)化，提高生產(chǎn)經(jīng)營效率二是做好R&D新老產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，配套服務(wù)和產(chǎn)能的準(zhǔn)備，突破生產(chǎn)瓶頸，加快迭代產(chǎn)品的流動(dòng)和產(chǎn)出三是細(xì)化市場策略，做好市場研判，深化客戶服務(wù)，尋找差異化機(jī)會(huì)

汽車等部分細(xì)分市場的高度景氣為晶圓廠，尤其是產(chǎn)能成熟的晶圓廠提供了機(jī)會(huì)UMC總經(jīng)理王石表示，他看好5G，AIoT和電動(dòng)汽車的普及給半導(dǎo)體市場帶來的增長勢(shì)頭根據(jù)消息顯示，在第四季度，一些晶圓廠將把部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到汽車級(jí)芯片上

天風(fēng)證券研究報(bào)告認(rèn)為，展望2023年，伴隨著芯片設(shè)計(jì)客戶主動(dòng)去庫和需求端的回暖，預(yù)計(jì)國內(nèi)代工企業(yè)將繼續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略擴(kuò)張，以確保復(fù)雜國際形勢(shì)下的本土半導(dǎo)體需求。