,蘋果昨天發布了新的M2芯片,這是專為Mac和iPad制造的蘋果硅芯片的第一次大版本升級雖然搭載M2芯片的MacBooks尚未上市,但據9to5Mac報道,海通國際技術研究公司分析師Jeff Pu的最新報告稱,蘋果供應商將在今年晚些時候開始量產新的更強大的M2 Pro芯片

報道稱,蘋果將繼續使用TSMC作為其蘋果芯片供應商,TSMC預計將于今年晚些時候開始大規模生產蘋果新的M2 Pro芯片據說該芯片將采用3納米工藝制造相比之下,新的蘋果M2芯片采用5納米工藝
本站了解到,蘋果表示,M2的CPU性能比M1快18%,圖形性能由于新的10核GPU而提高了35%M2還支持高達24GB的內存,而M1僅支持8GB和16GB的內存
有意思的是,Jeff Pu還暗示會有一款3納米芯片的新iPad。
此外,在郭明表示蘋果新的AR/VR頭顯將于2023年第二季度上市后,杰夫·普也認為該設備將于中國春節后發布,并將于2023年2月進入量產階段。
這位分析師在他的最新報告中還提到,蘋果公司已經計劃在2023年使用自己的調制解調器來制造iPhone他還證實了所謂的iPhone 15 Pro將配備光學變焦潛望式攝像頭的傳聞
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