華鑫證券-天岳先進-688234

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事件

天岳先進發布2023年前三季度經營數據報告:公司2023年前三季度預計實現營收7.5-8.1億元，同比增長178%-201%；按中值算，三季度單季實現營收3.4億元，同比增長215%，環比增長40%。

投資要點

▌臨港廠產能加速釋放，公司在手訂單充足

天岳上海臨港項目于2022年3月成功封頂，并在今年的5月正式開始交付產品，目前正處于產量的持續爬坡階段，根據目前公司在手訂單及合作客戶需求情況預計，臨港工廠第一階段年產30萬片導電型襯底的產能產量將提前實現，上海臨港工廠將成為公司導電型碳化硅襯底主要生產基地。隨著公司產品供應能力的提升疊加下游市場需求的旺盛，公司不斷收獲訂單。今年5月天岳先進與英飛凌簽訂全新襯底和晶棒供應協議:公司將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料，天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡，且該協議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額；今年8月，公司與客戶F簽訂了一份框架采購協議，約定2024年至2026年公司向合同對方銷售碳化硅產品，按照合同《產品供貨清單》，預計含稅銷售三年合計金額為人民幣80,480.00萬元。根據YOLE報告預測，未來碳化硅在功率半導體的市占率將穩步增加，至2028年將達到約25%的市場占有率，目前公司正加快提升產能產量，積極迎接碳化硅半導體行業快速發展的形勢。

▌堅持自主研發創新，公司產品技術快速迭代

公司是國內最早從事碳化硅半導體材料產業化的企業之一，具備領先的技術優勢和產業化能力。在碳化硅長晶方面，公司具有完全自主的核心技術，實現了從2-8英寸完全自主擴徑，形成了基礎原理、技術和工藝的深入積累，公司同時成為國內較早實現了半絕緣型碳化硅襯底的產業化企業，并成為全球少數能批量供應高質量4英寸、6英寸半絕緣型碳化硅襯底的企業。2023年1-6月，公司研發費用8,980.84萬元，同比增長69.02%，目前，碳化硅半導體產業鏈發展進入快車道，襯底制備是產業鏈的關鍵環節，公司為繼續保持在全球技術和產品競爭中的領先優勢，加強研發投入，包括8英寸導電型產品產業化研發，液相法等前瞻技術研發，大尺寸半絕緣產品研發，以及高品質導電型產品的持續研發投入等。截至上半年，天岳先進已在碳化硅襯底領域取得國內專利488項，率先填補了我國在碳化硅襯底領域的知識產權空白。同時，專利布局涵蓋碳化硅制備的全工藝環節，其中海外專利12項。根據Yole旗下的知識產權調查公司數據，公司在碳化硅襯底專利領域，位列國內第一，全球第五位。

技術實力的持續提升帶來產品技術的快速迭代。今年6月底，天岳在semicon會議現場發布消息稱，公司通過熱場、溶液設計及工藝創新突破碳化硅單晶高質量生長界面控制及缺陷控制難題。采用液相法制備出低缺陷8英寸晶體。與此同時，公司利用新技術已將晶錠高度長至60mm產能將進一步擴大，另外，公司的6英寸襯底產品未來或用于生產電動汽車主驅逆變器所需要的碳化硅器件。

▌盈利預測

預測公司2023-2025年收入分別為10.45、15.78、26.32億元，EPS分別為0.03、0.21、0.58元，當前股價對應PE分別為2016、267、95倍，我們看好碳化硅市場以及公司的技術布局，首次覆蓋，給予“買入”評級。

▌風險提示

產業拓展風險，產能放量不及預期風險，市場競爭加劇風險，技術迭代風險等