LG化學與Noritake聯合開發汽車功率半導體高性能漿料

蓋世汽車訊 6月16日，LG化學宣布與日本Noritake公司聯合開發出一款高性能銀漿，專門用于將碳化硅(SiC)芯片粘合到汽車功率半導體的基板上。Noritake是一家領先的日本公司，在先進陶瓷領域擁有超過120年的專業經驗，為半導體和汽車行業提供砂輪、電子元件材料和窯爐(熱處理設備)。

隨著汽車電動化和自動駕駛技術的蓬勃發展，功率半導體的需求也隨之快速增長。然而，傳統的焊接方法依賴于熔化金屬來連接元件，隨著功率器件工作溫度的升高，其效率逐漸降低。因此，對能夠在高溫條件下保持穩定性和性能的焊膏的需求日益增長。