近年來,隨著集成電路國產化進程加快,以及我國顯示面板行業等長期向好,國內濕電子化學品市場規模亦在快速擴大。根據中國電子材料行業協會發布的最新報告顯示,預計到2025年,我國濕電子化學品整體市場規模將從2023年的225億元增長至292.75億元,其中在集成電路、顯示面板、太陽能光伏三大應用領域濕電子化學品需求總量將達到582.04萬噸,需求量較2023年將實現58.6%的增長。而在如此龐大的市場需求浪潮的推動下,濕電子化學領域的佼佼者無疑將迎來發展機遇,并充分享受市場紅利。
據悉,國內濕電子化學品行業的頭部企業——興福電子科創板IPO將于2024年9月27日正式上會審核,而這也引發了市場各方的高度關注。有業內人士分析指出,一方面憑借技術優勢,興福電子在濕電子化學品的多個細分領域已占據了較高市場地位,綜合優勢顯著。另一方面濕電子化學品的市場需求持續快速增長,勢必也將使興福電子的成長天花板被進一步打開。
主業高速成長驅動力來自何處?
而究其背后原因,不難發現,公司營收的持續高增長主要來自于其核心技術的強力驅動。
根據招股書數據顯示,截至2024年6月底,興福電子已共擁有116項專利,其中發明專利77項,其中應用于主營業務收入并能夠產業化的達71項。且通過持續的研發投入和市場積累,公司目前已成功掌握了包括“工業黃磷逐級純化制備高純黃磷關鍵技術”“阻隔防腐蝕制備電子級磷酸新工藝及裝備”“熔融結晶純化生產超高純電子級磷酸關鍵技術”等多項核心技術,還根據不同客戶需求開發了蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑5大類共60種功能濕電子化學品產品。同時,經中國電子材料行業協會組織專家組鑒定,公司的主要產品電子級磷酸、電子級硫酸相關成果整體技術亦已達到國際先進水平。
不僅如此,根據最新成果顯示,當前興福電子核心產品之一的電子級磷酸產品金屬離子含量可穩定控制在3ppb以內,主要技術指標已達到SEMIC36-1121電子級磷酸產品標準最高等級G3等級、電子級磷酸國家標準最高等級E2級要求。公司電子級硫酸產品金屬離子含量亦可穩定控制在5ppt以內,產品主要技術指標達到SEMI通用標準最高等級G5等級、電子級硫酸國家標準(GB/T41881-2022)最高等級E1級要求。
領先的技術水平也使其產品獲得了市場的廣泛認可。根據中國電子材料行業協會公布的數據并結合公司銷售數據測算,2021年到2023年興福電子集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸在國內市場占有率已分別達39.25%、55.79%和69.69%,其電子級磷酸產品在國內半導體領域市場占有率連續三年全國第一,且市場份額仍在逐步提升。同期,公司在電子級硫酸產品國內市場占有率亦分別為9.97%、18.25%、31.22%,在該領域公司的市場份額亦在不斷擴大,并處于市場前列。
市場人士分析指出,從行業發展來看,作為國家重點支持產業,近年來濕電子化學品的國產化持續加快,同時伴隨需求擴張,產業正迎來良好發展契機。而就公司來看,憑借產品的優秀性能,目前興福電子已與臺積電、SK海力士、中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫科技、芯聯集成等國內外集成電路行業知名客戶建立了長期、穩定的合作關系,得到了各大客戶的認可,具有較高的客戶黏性。預計未來,在領先技術的持續助力下,興福電子的成長屬性將有望進一步凸顯。
加速產業布局或瞄準國產化需求
在技術研發上長期深耕的同時,興福電子在產能建設與規模擴張方面同樣進行了長期規劃。據公告顯示,為了更加貼近國內集成電路主流市場,縮短終端客戶的服務半徑,興福電子目前已在上海和天津設立子公司,并籌建生產基地,同時設立營銷服務平臺,為長三角和京津冀等地區客戶提供更加便捷的服務,以進一步增強客戶黏性。根據規劃,公司后續還將適時在珠三角地區設立子公司,最終建立起以華中區域為中心,華東、華北、華南相配套的全國產業布局,并設立海外營銷平臺和分子公司,積極進行全球化產業布局。
另外,根據公司的募投資金用途來看,此次IPO,興福電子募集資金將主要用于3萬噸/年電子級磷酸項目、4萬噸/年超高純電子化學品項目、2萬噸/年電子級氨水聯產1萬噸/年電子級氨氣項目以及電子化學品研發中心項目的建設等。后續項目的建成投產勢必將進一步增加公司未來產能規模,提升公司的生產效率和市場占有率,持續鞏固其在行業內的優勢地位。
隨著我國集成電路、顯示面板等下游應用行業產能逐步增長,2021年我國集成電路用濕電子化學品整體國產化率達到35%,2023年進一步提升至44%,但仍有較大提升空間。而據了解,興福電子一直致力于通過自主開發和對外合作不斷提升綜合實力,豐富產品種類,積極推動半導體材料國產化。面向未來,公司表示將充分發揮自身優勢,持續創新并推動技術升級,持續填補國內產品空白。由此預計隨著研發實力的不斷深耕與產業布局的持續拓展,加之市場需求的強勁驅動,興福電子未來將持續向“世界一流的電子材料企業”邁進。
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