智能駕駛軟硬一體與軟硬解耦孰優(yōu)孰劣

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，軟硬一體和軟硬解耦成為行業(yè)高頻詞匯。

在燃油車時(shí)代的分布式架構(gòu)下，ACC、AEB等輔助功能跟傳感器中的MCU綁定，彼此之間割裂，軟硬件高度耦合。但是在軟件定義汽車的時(shí)代，這一局面被打破?，F(xiàn)階段智能駕駛軟硬件既有解耦的需求，也有結(jié)合的必要。以車輛開發(fā)周期為例，從60個(gè)月壓縮到12個(gè)月，汽車越來越類似于一個(gè)電子產(chǎn)品，如果不能快速迭代，很快就會被消費(fèi)者拋棄。

在此背景下，傳統(tǒng)高度耦合的軟硬件顯然限制了產(chǎn)品的迭代。與此同時(shí)，軟硬件的迭代周期并不同步，軟件的迭代速度更快、邊際成本更低，硬件則反之。這意味著，只有軟硬件解耦分離，才能解決效率和成本問題。

對于主機(jī)廠來說，其希望軟硬件能夠徹底解耦，越徹底越好。直接從軟硬一體的傳統(tǒng)黑盒的交付模式改為軟硬分離的白盒開放模式，最好能把中間件打造成一個(gè)通用的軟件平臺，形成一些標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化接口，做到芯片、系統(tǒng)能夠隨便換，哪家便宜用哪家。借此提升效率、提高對供應(yīng)鏈的掌控度以及話語權(quán)。

但值得注意的是，軟硬解耦需要對硬件和需求進(jìn)行抽象，通過中間件提供接口標(biāo)準(zhǔn)化定義和模塊化設(shè)計(jì)。這就要求底層平臺進(jìn)一步開放，但開放必然會對安全提出挑戰(zhàn)。

而從頭部智駕公司的情況來看，目前呈現(xiàn)出兩大特征:一是其通過股權(quán)合資深度綁定車企，構(gòu)建穩(wěn)固可靠的合作關(guān)系。二是其普遍傾向于軟硬一體，即由同一個(gè)公司完成芯片、算法、操作系統(tǒng)和中間件的全棧開發(fā)，通過硬件和軟件的集成實(shí)現(xiàn)提高性能、簡化操作和提升可靠性的功效，優(yōu)勢盡顯。

在筆者看來，影響軟硬一體策略判定的三個(gè)要素，分別是技術(shù)成熟度、技術(shù)掌握度和整體收益。當(dāng)滿足其中一條時(shí)，公司就具備考慮軟硬一體的條件；滿足其中兩條時(shí)，公司就會具有推動(dòng)軟硬一體的動(dòng)力；如果三條全部滿足，則軟硬一體就是公司在當(dāng)前的最優(yōu)策略。

在自動(dòng)駕駛行業(yè)，軟硬一體的趨勢會根據(jù)自動(dòng)駕駛方案的高低階而有所不同:對高階智駕算法等關(guān)鍵能力，主機(jī)廠不惜重金研發(fā)，自研比例越來越高；對低階智駕，主機(jī)廠往往會直接采用供應(yīng)商的軟硬一體方案，并向標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，用以降本增效——只有當(dāng)芯片算力遠(yuǎn)大于實(shí)際應(yīng)用的需求、解決方案與芯片算力的適配不再成為核心能力時(shí)，主機(jī)廠就會將軟硬解耦提上日程。

可以看出，軟硬一體與軟硬解耦是一體兩面，長期來看市場會形成兩者并存的態(tài)勢。不過由于當(dāng)前算法仍在快速迭代，對算力的需求仍處于激增狀態(tài)。目前仍然是芯片算力配合算法需求進(jìn)行不斷提升。綜上，筆者認(rèn)為，在很長一段時(shí)間內(nèi)，軟硬一體的公司在市場上會體現(xiàn)出更強(qiáng)的競爭力，軟硬一體策略仍然會是行業(yè)主流。