國有六大行紛紛公告擬向集成電路國家大基金出資,合計出資達1140億元。
5月27日,中國工商銀行發布公告稱,近日,該銀行與中華人民共和國財政部等19家機構簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》,擬向基金出資215億元,持股比例6.25%,預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。本次投資不屬于該銀行重大資產重組事項,不構成關聯交易。
工行表示,本次投資已經由董事會審議通過,無需提交本行股東大會審議。本次投資已經國家金融監督管理總局批準。
此前,建設銀行、中國銀行、農業銀行、交通銀行、郵儲銀行等紛紛公告稱,擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資。其中,建行、中行、農行擬分別出資215億元,分別持股6.25%;交通銀行擬出資200億元,持股比例5.81%;郵儲銀行擬出資80億元,持股比例2.33%。
這一基金由中華人民共和國財政部等19家機構共同出資設立,注冊資本為3440億元,經營范圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務,以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動,企業管理咨詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持,重點投向集成電路全產業鏈。
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