AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。

業內高管稱，這種所謂的Chiplet技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。

IBM研究主管達里奧·吉爾在接受采訪時表示:“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”

去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，作為全球首個市值超過萬億美元的芯片公司，隨后加入了該聯盟。IBM和一些中國公司也是成員之一。

蘋果去年推出高端Mac Studio電腦，并在今年6月進行了更新，是最早采用Chiplet技術連接兩個計算處理器的消費產品之一，這些芯片由臺積電生產。近幾個月，英特爾和英偉達也分別宣布推出基于Chiplet技術的定制產品。

智能手機等典型消費設備包含各種類型的芯片，用于數據處理、圖形處理、內存、通信和電源控制等功能。這些芯片通過微小的線路精細地連接，并封裝在保護性塑料外殼中，形成可固定在電路板上的封裝。

借助新的Chiplet封裝技術，工程師們找到了將現有芯片組合在一起的方法，就像用幾塊樂高積木搭建玩具車一樣簡單。

一位業內人士將芯片設計師比作菜譜創作者，將Chiplet比作預先準備好的食材。他表示，芯片設計公司可以將他們想要的成分混合在一起，"然后簡單地烹飪出菜品，馬上端上餐桌"。

這個概念特別吸引人工智能公司，他們急于設計針對人工智能計算優化的芯片。

英偉達表示，其Chiplet技術可以將其現有產品與具有特殊需求公司設計的定制芯片連接在一起。

英偉達在去年提交的一份報告中表示，由于在狹小空間內封裝更多晶體管變得越來越困難，芯片堆疊“將成為以低成本和低功耗方式繼續提升芯片性能的主要機制”。

全球最大的芯片代工廠商臺積電為蘋果等客戶提供了設計基于Chiplet的產品的平臺。該公司預計，到2025年，其先進封裝生產的廠房面積將是2021年的兩倍。

各大公司仍在努力降低Chiplet的生產成本，并繼續研究如何最有效地將Chiplet拼接在一起。此外，驗證Chiplet性能需要不同的流程，并且并非適合所有功能。業內人士表示，Chiplet設計非常適合售價超過4000美元的高端蘋果臺式電腦等產品，而不適用于當前大眾智能手機的主芯片。

然而，由于設計和制造最先進芯片的成本飆升，如果可能的話，使用Chiplet技術將幾片不太先進的芯片組合起來以提高性能是有意義的。

半導體分析公司Real World Insights創始人大衛·坎特表示:“先進封裝技術成本更高……但隨著新型芯片越來越貴，先進封裝技術變得更具吸引力。”