高通：會在合適的條件下考慮讓英特爾代工，主要還是得平衡好利潤和技術

高通首席財務官在摩根大通JPM會議上表示，將在適當的商業條款下采用英特爾的技術進行產品OEM。

據介紹，Intel 18A是英特爾向高通提出的一個方案英特爾聲稱已與五家核心客戶達成合作，高通可能是其中之一

高通表示，在過去幾年的OEM價格上漲浪潮中，他們表現良好他們認為，多元化的OEM戰略將非常有幫助其次，高通已經能夠從利潤率的角度來處理這個問題因此，高通未來的戰略將保持不變，并將繼續做他們已經做的事情

長期來看，我們可能是為數不多的在雙采購方面具有領先優勢的大型半導體公司我們用了TSMC，我們用了三星，我們在這兩個地區的訂單數量會伴隨著時間而變化策略沒有根本改變吧

我們很高興看到英特爾我的意思是，如果他們很好地實施了技術路線圖，并且能夠以合適的商業條款向我們提供他們的技術，我們也會對他們感興趣因此，你應該期待我們與所有領先的OEM供應商合作，我們可以很好地平衡技術和商業條款

至于供應鏈何時可能恢復正常，他表示，高通一直堅持認為供應將在2022年下半年改善，今年晚些時候仍持相同觀點他強調，應該更多地考慮保持供需平衡

本站報道稱，此前有消息稱英特爾未來將使用20A工藝技術生產高通芯片，但并未透露將生產哪些高通產品以及首批芯片的上市日期。

根據消息顯示，英特爾20A工藝計劃于2024年發布，它將推出一種新的晶體管架構RibbonFET除了高通，亞馬遜云計算服務AWS也將與英特爾OEM服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾并不直接為亞馬遜生產芯片

英特爾還表示，該公司預計將在2025年重新獲得芯片制造的領先優勢，并宣布未來四年將推出五個階段的工藝開發，包括10納米，7納米，4納米，3納米和20A。