天璣8100+獨顯芯片，realme真我GTNeo3正面照公布：超窄邊框

realme GT Neo3 將于 3 月 22 日正式發布，該機將搭載天璣 8100 + 獨顯芯片，全球首發 150W 快充，新機的后面照此前已經公布，今天官方公布了正面照。

realme 中國區總裁徐起公布的實拍圖顯示，realme GT Neo3 將采用居中打孔屏幕方案，且四面邊框極窄，整體上屬于主流旗艦機水平。

據徐起早些時候透露，realme 真我 GT Neo3 搭載天璣 8100 + 獨立顯示芯片，擁有更強的性能與更低的功耗。除天璣 8100，新機還配備滿血版 LPDDR5+UFS3.1。