美國當地時間3月18日,英偉達開發者大會(GTC)首日,英偉達 CEO黃仁勛公布了Blackwell之后下一代GPU架構Rubin AI數據中心芯片的計劃面世時間。英偉達預計,名為Vera Rubin的平臺將于2026年下半年開始出貨,它得到NVLink 144技術加持,性能將比前代提高一倍。同時,基于Olympus核心設計,它的速度將是去年采用Blackwell架構CPU的兩倍。
Rubin在進行推理時可以達到每秒50千萬億次浮點運算(petaflops)的速度,比當前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin還可以支持高達288 GB的快速內存。
Vera Rubin之后,英偉達預計,下一代Rubin Ultra NVL576將于2027年下半年推出,其性能將是GB 300 NVL72的14倍。
天眼查專業版數據顯示,截至目前,我國現存芯片相關的企業有91萬余家。從地域分布上看,廣東省、江蘇省和福建省芯片相關企業數量位居前列,分別擁有30萬余家、9萬余家、5萬余家;從成立時間來看,近六成的相關企業成立于1-5年內,成立于1年以內的相關企業占比21.11%。
此外,通過天眼風險和深度風險可以看出,涉及司法案件的芯片相關企業有2.8萬余家,占企業總數的2.93%。
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