近期,DeepSeek陸續開源V3、R1系列高性能、低成本模型,人工智能軟硬件協同創新重要性進一步凸顯。
記者從中國信息通信研究院獲悉,DeepSeek國產化適配測試工作已正式啟動,將推動AI軟硬件協同效能提升。
據介紹,本次測評工作旨在為DeepSeek系列模型在多硬件多場景下的適配部署提供參考。一是評價模型在包括硬件芯片、計算設備、智算集群等軟硬件系統中的適配效果;二是反映模型在軟硬件系統適配過程中軟件棧及工具的適配易用性及開發部署成本。
記者了解到,本次測評面向包括芯片、服務器、集群、開發框架及工具鏈、智算設施及平臺等在內的人工智能軟硬件產品及系統開展。
測試將主要圍繞DeepSeek不同模態、不同尺寸的系列模型,面向推理、微調、訓練過程,低成本使用測試工具AISHPerf,從適配成本、功能完備性、優化效果、性能指標等多方面開展測試評估。
聲明:本網轉發此文章,旨在為讀者提供更多信息資訊,所涉內容不構成投資、消費建議。文章事實如有疑問,請與有關方核實,文章觀點非本網觀點,僅供讀者參考。

