無人駕駛出租車成熱點 年砸10多億研發(fā)的黑芝麻智能怎樣了？

近期，無人駕駛出租車在多個城市推出引發(fā)了對智能汽車新一輪關(guān)注。在港股市場，智能汽車概念股不少，黑芝麻智能也在6月通過了港股上市聆訊。這家公司主營業(yè)務(wù)和發(fā)展?fàn)顩r如何？本文將深入探討黑芝麻智能的核心產(chǎn)品、技術(shù)與方案，以及其在智能汽車領(lǐng)域的市場表現(xiàn)和未來規(guī)劃。

一、公司背景與業(yè)務(wù)模式

黑芝麻智能成立于2016年，總部位于中國武漢，是一家專注于智能汽車計算芯片的高科技企業(yè)。公司的主要業(yè)務(wù)包括智能汽車SoC（System on Chip）和自動駕駛產(chǎn)品解決方案。據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2023年車規(guī)級高算力SoC的出貨量計，該公司是全球第三大供應(yīng)商。

目前，自動駕駛技術(shù)正在從L2級發(fā)展到L3級，50+ TOPS通常被認(rèn)為是潛在實現(xiàn)L3級自動駕駛功能所需的算力。因此，50 TOPS SoC被廣泛認(rèn)為是區(qū)分高算力自動駕駛芯片與更常見的芯片的門檻。于2023年，中國高算力自動駕駛SoC市場規(guī)模達到人民幣60億元，佔中國自動駕駛SoC總市場規(guī)模的42.2%。

二、核心產(chǎn)品與技術(shù)

1. 華山系列自動駕駛芯片

華山系列是黑芝麻智能的旗艦產(chǎn)品，專注于自動駕駛領(lǐng)域。其中，華山二號A1000是目前國內(nèi)量產(chǎn)車企最多的自動駕駛芯片，單顆算力達58 TOPS (INT8)，能夠完美適配L2+/L3級別自動駕駛。該芯片已獲得國內(nèi)多家頭部車企的采用，包括一汽集團、東風(fēng)集團、吉利集團等。

2. 武當(dāng)系列跨域計算芯片

武當(dāng)系列是黑芝麻智能于2023年推出的跨域計算芯片，旨在滿足智能汽車對先進功能的多樣化和復(fù)雜需求。其中，武當(dāng)C1200是業(yè)內(nèi)首個智能汽車跨域計算芯片平臺，能夠提供智能汽車人機交互、行泊一體、數(shù)據(jù)交換等能力。該芯片已完成流片后的完整測試，并已向客戶提供樣片。

3. 核心IP與技術(shù)

黑芝麻智能擁有自主研發(fā)的兩大核心IP：DynamAI NN引擎和NeuralIQ ISP技術(shù)。DynamAI NN引擎是一種車規(guī)級低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，具備高性能的架構(gòu)和多種運算精度支持。NeuralIQ ISP技術(shù)是一種車規(guī)級圖像處理核心，能夠支持多達12路高清相機接入，并提供高質(zhì)量的車規(guī)圖像處理能力。

圖注：DynamAI NN 引擎架構(gòu)

三、市場表現(xiàn)與客戶認(rèn)可

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按交付數(shù)量計，2023年黑芝麻智能占中國高算力SoC市場的7.2%，相比2022年的5.2%大幅提升。根據(jù)該資料來源，預(yù)計全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模于2024年分別增加36.5%及42.6%，且預(yù)計中國及全球高算力SoC出貨量將于未來數(shù)年大幅增加。這表明黑芝麻智能的產(chǎn)品在市場上具有強大的競爭力和廣闊的發(fā)展空間。

截至2023年12月31日，黑芝麻智能已為85名中國和海外客戶提供產(chǎn)品及解決方案，SoC產(chǎn)品出貨量超過152,000片。此外，黑芝麻智能還與49多家汽車OEM及一級供貨商合作，包括一汽集團、東風(fēng)集團、江汽集團等知名企業(yè)。

四、未來規(guī)劃與展望

黑芝麻智能計劃繼續(xù)開發(fā)車規(guī)級SoC及IP核。下一代SoC華山A2000目前正在開發(fā)中，預(yù)期于2024年推出。同時，公司還將擴大在車規(guī)級芯片方面的能力，包括進一步開發(fā)和商業(yè)化武當(dāng)系列跨域SoC。

此外，黑芝麻智能還計劃加強自動駕駛產(chǎn)品及解決方案的交叉銷售，以滿足客戶的不同需求。公司預(yù)期于2024年從武當(dāng)C1200產(chǎn)生收入，目標(biāo)是在2025年前實現(xiàn)量產(chǎn)。

五、財務(wù)狀況與研發(fā)投入

黑芝麻智能在財務(wù)方面表現(xiàn)出強勁的增長趨勢。公司的收入由2021年的人民幣6050萬元增加至2022年的人民幣1.654億元，并進一步增加至2023年的人民幣3.124億元。這證明了公司在商業(yè)化產(chǎn)品及解決方案方面的成功能力。

同時，黑芝麻智能也持續(xù)加大研發(fā)投入。截至2023年12月31日，950名成員研發(fā)團隊里，約58.0%擁有碩士或以上學(xué)位。截至同日，研發(fā)團隊占雇員總數(shù)的86.7%。公司于2021年、2022年及2023年分別產(chǎn)生人民幣5.954億元、人民幣7.641億元及人民幣13.625億元的研發(fā)開支；分別占相關(guān)年度總經(jīng)營開支的78.7%、69.4%及74.0%。

經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入，黑芝麻智能建立了豐富的知識產(chǎn)權(quán)矩陣。截至最后實際可行日期，在中國有53項注冊專利及在美國有72項注冊專利，在中國有121項專利申請及在美國有45項專利申請。截至同日，在中國有兩項集成電路布圖設(shè)計注冊、90項軟件版權(quán)、在美國有兩項軟件版權(quán)以及在全球有176項注冊商標(biāo)。

六、結(jié)語

作為一家專注于智能汽車計算芯片的高科技企業(yè)，黑芝麻智能憑借其3年27億元對于研發(fā)的大筆投入、高算力及多功能的產(chǎn)品，已成為智能汽車領(lǐng)域的先鋒企業(yè)。未來，隨著智能汽車市場的不斷擴大和技術(shù)的不斷進步，黑芝麻智能的新產(chǎn)品推出速度及銷量，以及隨之而來的財務(wù)狀況變化，都將成為市場關(guān)注的焦點。