蓋世汽車訊 硅在支撐智能手機、電腦、電動汽車等產品的半導體技術中占據著王者地位,但由賓夕法尼亞州立大學研究人員領導的研究小組表示,硅的王位可能正在下滑。據外媒報道,該研究小組首次利用二維(2D)材料(這種材料厚度僅為一個原子,但與硅不同,其特性在這種尺度下仍能保持),開發出能夠進行簡單操作的計算機。
研究人員表示,這項發表在期刊《Nature》上的進展代表著朝著實現更薄、更快、更節能的電子產品邁出了一大步。
研究人員創造了一種互補金屬氧化物半導體計算機——這項技術是幾乎所有現代電子設備的核心——而無需依賴硅。
相反,他們使用兩種不同的二維材料來開發控制CMOS計算機中電流流動所需的兩種晶體管:用于n型晶體管的二硫化鉬和用于p型晶體管的二硒化鎢。
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