羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC參考設計，配備羅姆的PMIC和SerD

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術交流，雙方建立了以智能座艙相關應用開發為主的合作關系。芯馳智能座艙X9系列產品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，已完成百萬片量級出貨，量產經驗豐富，生態成熟。2022年，雙方建立了汽車領域的先進技術開發合作伙伴關系，同時作為雙方的第一項合作成果，在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內的各種車載應用的性能，并已被眾多汽車制造商采用。此次，羅姆與芯馳科技又聯合開發出基于車載SoC“X9M”和“X9E”的參考設計“REF66004”，并有望在入門級座艙等進一步擴大應用領域。另外，此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC，還進一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠實現多達3個顯示屏顯示并驅動4個ADAS或者環視攝像頭。未來，羅姆將繼續開發適用于汽車信息娛樂系統的產品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。

芯馳科技董事長 張強表示:“隨著汽車智能化的快速發展，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。芯馳致力于為新一代汽車電子電氣架構提供核心的車規SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導體產品的羅姆合作，對于實現新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術優勢的SerDes IC和PMIC，是我們參考設計的基礎部件。今后，通過繼續與羅姆合作，我們希望能夠為更廣泛的車載領域提供創新型解決方案。”

羅姆董事 高級執行官CTO 立石 哲夫表示:“芯馳科技在車載SoC領域擁有豐碩的業績，我們非常高興能夠與芯馳科技聯合開發參考設計。隨著ADAS的技術進步、座艙的功能增加和性能提升，SerDes IC和PMIC等車載模擬半導體產品的作用越來越重要。另外，此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應用于新一代車載電源的新概念電源IC。今后，通過繼續加深與芯馳科技的交流與合作，我們將會進一步加深對新一代座艙的了解，并加快各種相關產品的開發速度，為汽車行業的進一步發展做出貢獻。”

＜背景＞

近年來，隨著汽車智能座艙和ADAS的普及，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。PMIC和SerDes IC作為汽車電子系統中的核心器件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率。在這種背景下，羅姆的PMIC和SerDes IC產品有望提高電源部分的集成度和數據高速傳輸的穩定性。

關于配備了“X9M”、“X9E”以及羅姆產品的參考設計“REF66004”

此外，還可根據客戶的要求單獨提供基于該參考設計的參考板。該參考板利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能，支持在單個SoC上運行多個OS。同時，利用硬件安全管理模塊，還可將來自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外，通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規格。

?關于芯馳科技的智能座艙SoC“X9系列”

?關于羅姆的參考設計頁面