天水華天科技股份有限公司確認申報2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

申報獎項丨最佳合作伙伴

行業影響力:

全球集成電路封測行業領先水平

技術能力:

技術和產品創新是企業發展的核心驅動力之一。公司自設立以來一直十分重視技術和產品創新，通過技術攻關，逐步掌握了國際先進的高密度集成電路封裝核心技術，現有封裝技術水平及科技研發實力已處于國內同行業領先地位。

市場能力:

公司已與國內外客戶建立了穩定良好的長期合作關系，并建立了一套行之有效、覆蓋較為全面的營銷網絡，保證了公司能夠第一時間接收到市場最新動態，并對其做出快速、準確的反應。未來公司將進一步加大國內外市場的開發力度，促進公司持續快速發展。

生態建設能力:

建立了良好的市場開發體系和客戶溝通機制，并通過多年持續不斷的市場開發，公司能夠快速、精準地了解不同客戶的需求，進而針對其需求進行產品設計并提供相應高質量的封測服務，提高了響應客戶需求的速度和能力。公司一直遵循“自愿、平等、互利”的原則，努力營造誠信、共贏的良性合作局面。構建和發展與供應商、客戶的戰略合作伙伴關系，注重與各相關方的溝通與協調，切實履行與供應商、客戶等利益相關方所應承擔的責任，不斷改善質量，努力為社會提供優質產品和服務。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業健康發展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道這些優秀的創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。