愛芯元智-M76H確認申報2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

申報獎項丨汽車芯片50強

申請產品丨M76H

產品描述:

1. 集成了高性能異構多核的愛芯通元NPU V3 架構，可支持低位寬混合精度，高效能張量核針對CNN優化、加速Transformer以及BEV應用， 靈活向量核引針對Transformer優化，具備靈活的編程性，輔以SDMA和異構多核硬件協同，豐富的CV算子做前后處理，全面提升感知性能；

2. 豐富的算力支持，8核 高性能CPU，雙核高性能視覺DSP，支持VSLAM和雷達數據處理；

3. 超強的視頻接入和處理能力，高效的內存帶寬，強大的AI計算能力，可同時處理多路大分辨率的視頻流，支持應用于全時行泊一體系統的完整解決方案，實現高速NOA，城市ICA以及自動泊車，記憶泊車等功能；

4.業界最低功耗國產行泊一體域控平臺，可輕松實現被動散熱，有效降低系統成本。

獨特優勢:

1.業界最強Transformeramp;BEV性能；

2. 業界唯一全時行泊一體被動散熱域控芯片。

應用場景:

行泊一體并行全時域控

未來前景:

M76H是一款集成了高性能異構多核NPU V3架構的車規級主控芯片，它可以為智能駕駛提供強大的感知、計算和數據處理能力，滿足不同場景的需求。該產品具有業界最強的Transformeramp;BEV性能，以及業界唯一的全時行泊一體被動散熱域控功能，可以實現高速NOA，城市ICA，自動泊車等功能。該產品的未來前景十分廣闊，有望在智能駕駛領域占據重要的市場份額，推動國產車規芯片的發展和創新。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業健康發展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道這些優秀的創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。