中科玉樹宣布完成數億元B輪融資，由金融街資本領投，建行旗下建銀資本跟投，老股東凌俊投資，光環資本，全總資本連續三輪跟投。
據介紹，過去一年，中科玉樹已完成三輪大規模融資本輪融資將進一步加速數字DPU芯片的R&D迭代和產業布局，加速DPU芯片生態圈建設，為數據中心下一代計算架構改革提供國產核心計算基礎設施，繼續保持DPU賽道的領先地位
目前，中科玉樹第三代DPU芯片的R&D迭代即將結束第二代DPU芯片K2已于今年年初投產，預計將于近期回歸這也是中國第一個功能定義最完整的DPU芯片不同于大多數DPU廠商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低，性能更好，功耗更低，自主可控性強的巨大優勢
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