據每經AI快訊，大港股份5月13日在投資者互動平臺表示，公司控股孫公司蘇州科洋已掌握晶圓級芯片封裝的TSV，微凸點，RDL等先進封裝核心技術，包括覆蓋錫凸點，銅凸點，垂直過孔技術，倒裝焊等技術蘇州科洋擁有良好的技術優勢和產品基礎，自主研發了FC，Bumping，MEMS，WLP，SiP，TSV，WLFO等多項先進的IC封裝技術和產品，并具備量產的8英寸晶圓級芯片封裝技術能力，以及電容指紋，光學指紋，結構光，TOF，光學微透鏡陣列制造解決方案等生物芯片封裝
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