高通宣布與蘋果達成3年新協議為iPhone供應5G基帶芯片至2026年

，據外媒報道，外界普遍預計，在2019年同高通簽訂了多年5G調制解調器及射頻系統供應協議的蘋果，在自研這一類芯片，以減少對高通的依賴，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在3月份的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上，也表示他們預計蘋果在2024年將有自研5G調制解調器。

如果蘋果iPhone的命名方式在未來3年保持不變，到2026年，也就意味著高通將向蘋果供應5G調制解調器及射頻系統直至iPhone 18，中間新推出的iPhone SE也將采用高通的這一類芯片。

蘋果與高通之間目前的供貨協議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協議和6年的專利授權協議，專利授權協議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項。在新達成3年的供應協議后，兩年的專利授權協議延長選項，大概率也會生效。

蘋果未來3年推出的iPhone仍將采用高通的5G調制解調器及射頻系統，在某種程度上也印證了他們自研5G調制解調器進展不太順利，這一類消息此前也曾多次出現。

蘋果自研5G調制解調器，意在減少在這一部件上對高通的依賴，增強對關鍵部件的掌控能力。從外媒的報道來看，蘋果是在2019年開始自研5G調制解調器的，也就是和高通之間的專利授權費紛爭和解的那一年，他們隨后也收購了英特爾的智能手機調制解調器業務，獲得了大量的專利，以加快自研的進展。