Seeds｜智芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資

據(jù)蓋世汽車Seeds報道，10月21日，相關(guān)消息顯示，智芯半導(dǎo)體已于近日完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投，合肥高投、合肥建投共同出資，將主要用于優(yōu)化產(chǎn)品線布局，進一步完善供應(yīng)鏈，以滿足公司不斷增長的業(yè)務(wù)需。

智芯半導(dǎo)體專注于研發(fā)高安全、高可靠的車規(guī)級芯片，包括汽車處理器芯片、模擬芯片以及復(fù)雜的數(shù)模混合集成芯片，相關(guān)產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于車身控制、動力和底盤控制、新能源汽車控制系統(tǒng)、電機控制、域控制器等模塊。

具體來看，在處理器芯片領(lǐng)域，智芯半導(dǎo)體的M0+/M4系列Z20K11xM和Z20K14xM，均已成功實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進入國內(nèi)TOP10主流車廠的供應(yīng)鏈體系，目前正通過國際Tier1逐漸滲透至國際OEM車廠。

在模擬芯片領(lǐng)域，智芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要包括電機驅(qū)動芯片、電源芯片、收發(fā)器芯片三大類，現(xiàn)階段也已開始在多種應(yīng)用場景小批量量產(chǎn)。

比較之下，在數(shù)模混合芯片領(lǐng)域智芯半導(dǎo)體的進展相對較慢，目前正處于新產(chǎn)品開發(fā)和市場推廣中，其中該公司最早推出的電機驅(qū)動數(shù)模混合芯片，已經(jīng)進入關(guān)鍵客戶的設(shè)計評估階段中，計劃于明年開始逐步進入量產(chǎn)階段。

據(jù)智芯半導(dǎo)體此前公布數(shù)據(jù)，目前智芯半導(dǎo)體的合作項目幾乎覆蓋了國內(nèi)所有主流車企和超過500家汽車零部件公司，在國際市場，智芯半導(dǎo)體也已成功贏得了10家國際Tier1供應(yīng)商的定點項目。另外，針對電梯控制、機器人、工業(yè)電機控制等領(lǐng)域，智芯半導(dǎo)體也推出了相關(guān)的產(chǎn)品。

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蓋世汽車《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目，旨在打造一個鏈接初創(chuàng)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作伙伴以及投資機構(gòu)、地方政府的服務(wù)平臺，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度賦能。該欄目自啟動以來，一直致力于發(fā)掘智能電動汽車變革大潮中對行業(yè)具有重要啟發(fā)和引領(lǐng)作用的好公司、好技術(shù)、好的商業(yè)模式，推動汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量的成長。據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計，經(jīng)《Seeds 發(fā)現(xiàn)》欄目報道過的初創(chuàng)公司，幾乎所有都已經(jīng)成功對接了產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源。