高通推出面向下一代可穿戴設備的驍龍W5+和驍龍W5平臺

高通科技公司最近推出了一個新的頂級可穿戴平臺mdashmdash第一代驍龍regW5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺新平臺旨在通過帶來持久的電池續航時間，頂級的用戶體驗和輕薄創新的設計，為下一代互聯可穿戴設備帶來超低功耗和突破性的性能通過采用新平臺，制造商可以在不斷增長和進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規模化和差異化，并加快產品開發進程

憑借許多新的增強功能，與上一代平臺相比，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺的功耗降低了50%，性能提高了2倍，功能增加了2倍，尺寸減小了30%，這將為可穿戴設備制造商創造消費者期待的差異化體驗該可穿戴設備平臺采用混合架構，包括4納米片上系統和22納米高度集成的AON協處理器它融入了一系列平臺創新，包括新的超低功耗藍牙reg5.3架構，以及用于Wi—Fi，全球導航衛星系統和音頻的低功耗島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態

高通科技還發布了分別由仁寶電腦和和碩聯合創建的兩個參考設計，展示了新的平臺功能以及與生態合作伙伴的合作，幫助客戶加快產品開發過程。