碳化硅襯底材料國產化加速露笑科技6英寸產品有望率先規模供應

一直以來，全球導電碳化硅襯底市場都是由科銳等國際廠商主導中國迫切需要實現自主創新，提高碳化硅襯底材料的國產化率最近幾年來，盧曉科技，三安光電，田玉娥先進，托尼電子等一批國內企業正在迎頭趕上

日前，盧曉科技發布公告稱，公司非公開發行股票申請獲得中國證監會核準募集資金將投向第三代功率半導體產業園項目和大尺寸碳化硅襯底研發中心項目

目前公司6英寸碳化硅襯底已經形成銷售，進入產業化階段公司之前在碳化硅襯底領域的成績正在逐步顯現魯科技相關負責人對《證券日報》記者表示，公司致力于推動碳化硅襯底材料國產化，希望成為國內首批大規模供應6英寸碳化硅襯底的廠商我相信這個愿景很快就會實現

6英寸基板計劃年產能24萬片。

提前鎖定下游客戶

根據消息顯示，非公開發行項目完成后，盧曉科技將增加年產24萬片6英寸基板的產能，以實現對下游客戶的穩定批量供應。

對于盧曉科技目前6英寸基板芯片的產能，前述負責人對《證券日報》記者表示:目前公司已有280臺長晶爐到位，可實現上千片的月供貨能力。

值得一提的是，目前盧曉科技用于生產碳化硅襯底的設備已經100%國產化，公司根據工藝改進優化了三代晶體生長爐。

據魯科技介紹，公司碳化硅產品的核心應用領域為光伏和汽車電子目前6英寸碳化硅襯底主要針對下游肖特基二極管應用場景在這個階段，SBD的本土化正在加速

浙江大學管理學院特聘教授錢對《證券日報》記者表示:國家產業政策的支持推動了寬帶隙半導體材料技術瓶頸的突破國內產業鏈公司獨立R&D能力增強，行業整體競爭力增強，產業結構也在不斷變化魯科技加速導電大尺寸基板產業化進程，有望提升市場份額

事實上，中國企業大規模自主供應6英寸碳化硅襯底意義重大碳化硅襯底作為制造寬帶隙半導體器件的關鍵原材料，是產業鏈中的關鍵戰略資源但由于制造的技術門檻較高，國內能夠穩定向企業用戶供應6英寸碳化硅襯底的廠商相對有限，導致原材料供應受到很大程度的制約，導致下游市場供不應求

目前碳化硅市場由供應商主導，毛利和利潤率相對較高國外襯底已經開始漲價，國內碳化硅襯底的供應會更加緊張前述公司負責人判斷，目前行業整體供不應求伴隨著國家各項鼓勵扶持政策的出臺，未來發展空間相當大

據盧曉科技2022年一季報顯示，2021年11月24日，公司控股子公司合富盧曉半導體材料有限公司與東莞天宇半導體科技有限公司簽署戰略合作協議，后者將優先使用盧曉科技生產的6英寸導電碳化硅襯底，盧曉科技將在未來三年內預留其相應的不低于15萬片的產能。

加速碳化硅襯底的局部化

指劍行業的先進生產能力

IHS數據顯示，2023年全球碳化硅器件需求預計將達到16.44億美元，2017—2023年復合增長率約為26.6%，主要下游應用場景包括EV，快充樁，UPS電源，光伏，軌道交通，航天軍工等領域，其中電動汽車行業有望迎來快速爆發，通信和光伏市場空間較大伴隨著碳化硅器件成本的降低，全生命周期性價比優勢有望不斷放大，潛在替代空間巨大

目前6英寸碳化硅基板的應用是主流，各大廠商也開始加快8英寸基板的研發在國際市場上，WolfSpeed，II—VI，Roma等大頭廠商已經完成了8英寸的研發

錢指出:伴隨著6英寸基板相關加工技術的完全成熟，成本，價格和供應能力都將上一個新臺階面對國外競爭對手的領先優勢，國內廠商需要結合半導體行業下游產品需求和碳化硅材料行業的技術難點和技術路線，積極推進更大尺寸碳化硅襯底的技術研發和現有生產工藝的技術改進，以縮小與國際廠商的差距

公開資料顯示，東莞天宇半導體科技有限公司正在準備外延生長8英寸碳化硅晶片，北京田可何達半導體有限公司也開始了8英寸碳化硅單晶的研究樓科技此前公告稱，將與東莞天宇合作開展6英寸及以上碳化硅導電基板的工業應用技術研發合作

陸科技相關負責人向記者透露:公司有研發8英寸襯底的計劃，本次募投項目的研發中心將重點推進8英寸碳化硅襯底的技術研發目前，我們所有的設備都兼容6—8英寸芯片打磨拋光設備布局與WolfSpeed同步

北京一特陽光新能源總裁齊海申對《證券日報》記者表示:碳化硅作為第三代半導體，前景非常好降低碳化硅襯底技術成本，增加供給，緩解供需矛盾，是碳化硅大規模應用的核心要素如果能大幅縮小與硅基成本的差距，碳化硅襯底技術在高壓大電流功率器件中的應用將具有巨大的潛力和很強的替代性