瑞薩CEO柴田英利：車(chē)用芯片短缺將于2023年中緩解

據(jù)DigiTimes報(bào)道，汽車(chē)半導(dǎo)體制造商瑞薩電子首席執(zhí)行官柴田英利表示，目前的芯片短缺狀況勢(shì)必會(huì)持續(xù)到明年年中。

他說(shuō)，問(wèn)題不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體的短缺，而在于外圍設(shè)備的二次芯片的缺乏柴田英利表示，人們可能會(huì)對(duì)二級(jí)芯片的短缺感到驚訝，緩解需求需要時(shí)間

瑞薩是世界三大汽車(chē)芯片制造商之一，與荷蘭的恩智浦和德國(guó)的英飛凌齊名柴田英利等業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，今年年底前后芯片短缺情況將有所緩解，但預(yù)計(jì)零星短缺將持續(xù)到明年年中

本站了解到，瑞薩成立于2002年，與日立和三菱芯片部門(mén)合并去年，它創(chuàng)造了9939億日元的創(chuàng)紀(jì)錄銷(xiāo)售額和1738億日元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)今年前9個(gè)月的預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額為1.1萬(wàn)億日元

柴田英利在擔(dān)任日本政府和私營(yíng)部門(mén)交易基金的高級(jí)主管時(shí)，負(fù)責(zé)對(duì)瑞薩的1300億日元投資瑞薩已經(jīng)成為嵌入式芯片市場(chǎng)的主要參與者，嵌入式芯片越來(lái)越多地用于家用電器和汽車(chē)

柴田英利表示，希望將瑞薩電子發(fā)展成為嵌入式半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要參與者，與韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣省主導(dǎo)的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)分開(kāi)來(lái)他說(shuō)，瑞薩的優(yōu)勢(shì)在于擁有遍布半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)，而不僅僅是制造存儲(chǔ)芯片