,據 BusinessKorea 的報道,三星已經設定了目標,即在今年 6 月前完成 11 納米的第六代 1c DRAM 芯片的開發據說該公司已經要求其研究人員停止或跳過 1b DRAM 的開發,這是一種 12 納米芯片

此前有消息稱,三星已經中斷了 12—13nm 工藝級別內存研發,表示三星 13nm 級別的內存被間接承認失敗。
報道稱,三星希望擴大與競爭對手的技術差距,這些競爭對手包括 SK 海力士和美光科技此外,這并不是三星第一次放棄 DRAM 的某些開發階段而向更高層次發展此前,三星放棄了 28 納米 DRAM 的大規模生產,專注于生產 25 納米 DRAM
業內專家認為,對三星來說,生產 11 納米 DRAM 并不是一件容易的事,因為這需要先進的技術可是,據 BusinessKorea 報道,三星希望找到一種方法,該公司在 1c DRAM 完成之前面臨著巨大的開發壓力,因為其在 1a DRAM 的量產方面落后于其兩個競爭對手
本站了解到,內存工藝在 20nm 節點之后就有不同斷代方法,之前用的是 1x,1y,1z,后來又有了 1a,1b,1c 工藝,不過三星,SK 海力士及美光三大內存巨頭的實際工藝也不完全是這樣,有時公布的還是數字 + nm 命名。SK海力士還表示,“短期內DRAM市場存在高度不確定性。”SK海力士還推動了以盈利為中心的運營,而不是通過規模經濟來爭奪市場份額。。
。聲明:本網轉發此文章,旨在為讀者提供更多信息資訊,所涉內容不構成投資、消費建議。文章事實如有疑問,請與有關方核實,文章觀點非本網觀點,僅供讀者參考。

